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濟(jì)南恒品層間結(jié)合強(qiáng)度實(shí)驗(yàn)儀，內(nèi)結(jié)合強(qiáng)度測(cè)定儀（又稱(chēng)層間剝離強(qiáng)度儀、層間結(jié)合強(qiáng)度試驗(yàn)儀、內(nèi)結(jié)合強(qiáng)度測(cè)定儀等）主要用于測(cè)試紙和紙板Z向抗張強(qiáng)度（即內(nèi)結(jié)合強(qiáng)度或?qū)娱g結(jié)合強(qiáng)度）的檢測(cè)儀器。儀器測(cè)試原理是：雙面膠—試樣—雙面膠的組合形成一個(gè)夾層結(jié)構(gòu)，該夾層被壓在一個(gè)金屬平砧和一個(gè)鋁塊之間，用擺錘撞擊鋁塊上部的內(nèi)表面，使鋁塊翻轉(zhuǎn)，并在Z向破壞試樣，通過(guò)測(cè)定擺動(dòng)的Z高位置來(lái)計(jì)算試樣被破壞過(guò)程中吸收的能量。
電子式壓縮強(qiáng)度試驗(yàn)儀 電子壓縮試驗(yàn)儀 壓縮強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)又叫電腦測(cè)控壓縮試驗(yàn)儀、紙板壓縮試驗(yàn)機(jī)、壓縮機(jī)、邊壓儀、環(huán)壓儀） 是紙板抗壓強(qiáng)度性能檢測(cè)的基本儀器（即紙包裝檢測(cè)儀器），測(cè)試項(xiàng)目有：原紙環(huán)壓強(qiáng)度測(cè)試、瓦楞紙板邊壓強(qiáng)度測(cè)試、瓦楞紙板粘合強(qiáng)度測(cè)試、瓦楞紙板平壓強(qiáng)度測(cè)試、原紙實(shí)驗(yàn)室起楞后壓縮強(qiáng)度和平壓強(qiáng)度，采用高精度傳感器、高速處理芯片設(shè)計(jì)。
食品包裝袋耐壓性測(cè)試儀其他包裝容器耐壓強(qiáng)度 直接的測(cè)試儀器，用于判定軟包裝袋的抗壓能力，并可做持壓測(cè)試（壓力保持測(cè)試）。該產(chǎn)品又名軟包裝塑料耐壓測(cè)試儀，軟袋耐壓試驗(yàn)儀，塑料包裝袋耐壓儀，軟袋耐壓試驗(yàn)儀，塑料包裝袋耐壓儀。
汽油桶跌落試驗(yàn)測(cè)試儀/雙臂包裝跌落試驗(yàn)機(jī)主要用于模擬包裝件在運(yùn)輸、裝卸過(guò)程中受跌落沖擊的影響程度鑒定包裝件的耐沖擊強(qiáng)度及包裝設(shè)計(jì)的合理性.廣泛適用于商檢、企業(yè)、技術(shù)監(jiān)督機(jī)構(gòu)以及院校。可用于試驗(yàn)面跌落、角跌落、棱跌落等。
單點(diǎn)熱封試驗(yàn)儀/膏管熱封試驗(yàn)儀/熱合強(qiáng)度測(cè)試儀采用熱壓封口法測(cè)定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、熱封壓力等參數(shù)。熔點(diǎn)、熱穩(wěn)定性、流動(dòng)性及厚度不同的熱封材料，會(huì)表現(xiàn)出不同的熱封性能，其封口工藝參數(shù)可能差別很大。熱封試驗(yàn)儀，通過(guò)其標(biāo)準(zhǔn)化的設(shè)計(jì)、規(guī)范化的操作
2017紙板紙張耐破度儀實(shí)驗(yàn)室設(shè)備檢測(cè)設(shè)備廠家 （又稱(chēng)紙張耐破度測(cè)定儀、紙張耐破儀、破裂強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)） 是紙張強(qiáng)度性能檢測(cè)的基本儀器（即造紙檢測(cè)儀器），采用高精度傳感器、高速處理芯片設(shè)計(jì)，確保采樣準(zhǔn)確度。其各項(xiàng)性能參數(shù)和技術(shù)指標(biāo)符合相關(guān)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，適用于紙箱包裝、造紙行業(yè)及質(zhì)檢、商檢等部門(mén)的耐破強(qiáng)度試驗(yàn)。儀器因夾持方式不同分為手動(dòng)式與氣動(dòng)式。
電子萬(wàn)能試驗(yàn)儀/壓縮強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)生產(chǎn)廠家找恒品 電腦測(cè)控壓縮試驗(yàn)儀、紙板壓縮試驗(yàn)機(jī)、壓縮機(jī)、邊壓儀、環(huán)壓儀） 是紙板抗壓強(qiáng)度性能檢測(cè)的基本儀器（即紙包裝檢測(cè)儀器），測(cè)試項(xiàng)目有：原紙環(huán)壓強(qiáng)度測(cè)試（RCT）、瓦楞紙板邊壓強(qiáng)度測(cè)試（ECT）、瓦楞紙板粘合強(qiáng)度測(cè)試（PAT）、瓦楞紙板平壓強(qiáng)度測(cè)試（FCT）、原紙實(shí)驗(yàn)室起楞后壓縮強(qiáng)度（CCT）和平壓強(qiáng)度（CMT），采用高精度傳感器、高速處理芯片設(shè)計(jì).
軟膏管底熱合性測(cè)試五點(diǎn)熱封儀采用熱壓封口法測(cè)定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、熱封壓力等參數(shù)。熔點(diǎn)、熱穩(wěn)定性、流動(dòng)性及厚度不同的熱封材料，會(huì)表現(xiàn)出不同的熱封性能，其封口工藝參數(shù)可能差別很大。熱封試驗(yàn)儀，通過(guò)其標(biāo)準(zhǔn)化的設(shè)計(jì)、規(guī)范化的操作，可獲得精確的熱封試驗(yàn)指標(biāo)。
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